物聯(lián)網還能熱多久？未來五年增長13倍！

根據ReportsnReports的最新報告，隨著物聯(lián)網“智能”設備的快速增長，2023年物聯(lián)網市場規(guī)模將高達1950億美元，相比2016年的160億美元增長13倍。這一波物聯(lián)網熱潮的主要驅動力來自智能家居、移動和交通工具的物聯(lián)網化和智能化，以及相關的數據采集和通訊基礎設施需求的不斷高速增長。

根據Gartner統(tǒng)計，2016年全球有64億部物聯(lián)網設備聯(lián)網，而下一個十年，這個數字將以幾何級數增長。

傳感器

隨著物聯(lián)網設備的智能化，需要采集更多的數據來作出更為復雜的決策。傳感器和外部數據采集系統(tǒng)已經成為物聯(lián)網行業(yè)高速發(fā)展的催化劑。傳感器在包括空間地理、加速度、溫度、圖像和運動方面的數據采集精度已經成了區(qū)分行業(yè)領袖和落后分子的重要因素。

對于物聯(lián)網設備的核心組件——半導體，Garnter預測2020年物聯(lián)網驅動的半導體市場規(guī)模將高達450億美元，其中消費者物聯(lián)網市場占據主要份額，而汽車（包括自動駕駛汽車）占據次席。（下圖）

大數據與商業(yè)智能

物聯(lián)網發(fā)展第二階段的重點是大數據和商業(yè)智能，物聯(lián)網設備和傳感器的暴增將產生海量大數據，對遠程通訊基礎設施和大數據處理系統(tǒng)都提出了新的要求，以下是物聯(lián)網大數據生態(tài)系統(tǒng)的架構圖。